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sp; 获悉,“锐盟半导体”近日完成近亿元A轮融资,由松禾资本领投,中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达跟投。本轮融资将主要用于核心产品压电主动式散热微系统核心技术迭代、量产示范线建设及头部客户导入等,加快消费电子、AI 终端、高性能计算等领域的批量交付。原文链接
工作进行商讨,相关细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。待具体方案确定后,本次H股上市工作尚需提交公司董事会和股东会审议,并经中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案或审核批准。
系统核心技术迭代、量产示范线建设及头部客户导入等,加快消费电子、AI 终端、高性能计算等领域的批量交付。原文链接
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发布时间:10:53:46